锡膏：分类、保存、印刷与回流工艺

锡膏是什么？如何分类？

锡膏由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按一定比例均匀混合而成，呈膏状。印刷后，锡膏在再流焊过程中合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助下润湿元器件引线与 PCB 焊盘，最终形成机械与电气连接。

锡膏的黏度具有流变特性：在剪切力作用下黏度变小，便于印刷；印刷后黏度恢复，从而在再流焊前起到固定元器件的作用。

锡膏如何保存与回温？

锡膏应密封存放在 5–10°C 的冰箱中，避免冷冻。低温保存可以降低助焊剂反应速度与溶剂挥发，保持锡膏的黏度和活性。

从冰箱取出后，应在室温下回温 4–6 小时，期间不要开盖，以免空气中的水分在锡膏表面凝结。回温后建议使用专用搅拌设备沿同一方向搅拌 1–3 分钟，使各组分均匀。

开封后未用完的锡膏应再次密封，并放在室温环境下保存。不建议将已经回温的锡膏重新放回冰箱，也不建议反复冷冻解冻。

回温时间会受包装重量、环境温度影响。批量使用前建议按实际包装与车间条件确认回温时间。

锡膏印刷的关键参数

锡膏印刷对温度、湿度与黏度较为敏感。印刷工位或设备内部环境建议保持在 18–24°C、40–50%RH，并避免空气直吹造成局部干燥。

• 模板印刷适用黏度：约 450,000–700,000 CPS；丝网印刷适用黏度：约 750,000–1,300,000 CPS。
• 模板开孔宽厚比（W/T）建议不小于 1.5；面积比建议大于 0.66。
• 模板材料可选用金属模板、不锈钢或黄铜；刮刀可选用硬度 90 的橡胶或聚氨酯。
• 印刷速度建议 20–65 mm/s；刮刀与模板接触角约 45–65°；刮刀压力约 10–20 lbs。
• 印刷时应均匀、平衡刮印，并根据钢网张力与印刷效果调整参数。

以上为通用工艺范围，具体参数需结合钢网设计、PCB 拼板、元件密度与锡膏型号进行验证。

回流焊温度曲线怎么设？

即使是同一种锡膏，在不同组件条件（如印刷板厚度、组装密度等）下，再流焊工艺的温度—时间曲线也会不同。以下为 Sn-Pb 锡膏的典型曲线建议，无铅锡膏需相应提高峰值温度。

无铅锡膏的回流要点

无铅锡膏（典型熔点为 217–221°C）的再流焊峰值温度需要相应升高，建议使用氮气保护以减少氧化。具体峰值温度与保温时间应结合合金、PCB 厚度、元件耐温与锡膏规格书设定。

印刷电路板较厚、组装密度较高时，可适当降低升温速率，并延长预热时间，以保证温度均匀分布。

不要直接套用 Sn-Pb 曲线。无铅工艺窗口更窄，建议用炉温测试仪实测并保存曲线。

锡膏常见缺陷如何排查？

锡珠、连锡、立碑、少锡、针孔与焊点不光亮等问题，通常可以从锡膏状态、钢网与印刷参数、贴片精度、回流曲线与物料氧化五个方向排查。我们整理了常见缺陷的原因与解决措施，可参考技术文章《锡膏印刷与回流焊常见缺陷：原因与解决方法》。

常见问题