电子化工系列：助焊剂、清洗剂、稀释剂与贴片胶

星科 SICAL：星之岛旗下电子化工品牌

星科是星之岛旗下品牌之一，专注于电子化工材料的研发与生产，拥有一支研发及售后服务工程师团队。产品包括助焊剂、助焊膏、清洗剂、贴片胶（红胶）、抗氧化剂、锡渣还原剂及无铅焊接应用材料等系列，并提供技术服务与工艺指导。

星科产品主要服务于 SMT 表面贴装、波峰焊、手工焊与电子清洗工艺，可根据客户工艺开发特种、专用型助焊剂。

助焊剂的作用与分类

助焊剂主要由树脂、活性剂、助剂、溶剂组成的混合液体，是电子组装（SMT）工艺中广泛应用的化工辅料。它应具备以下功能：

• 有足以清除焊接母体和液态合金表面上氧化物的能力。
• 熔化温度和活性温度区间要同焊锡合金熔化温度匹配。
• 能在焊接金属表面形成良好的润湿性。
• 焊后残留物少、无腐蚀性。
• 焊后绝缘电阻高。

按活性强弱：R、RMA、RA、RSA

按照助焊剂的活性强弱，可分为 R（低活性）、RMA（中等活性）、RA（高活性）与 RSA（特殊活性）等类型。活性越高，清除氧化膜的能力通常越强，但残留物的腐蚀性与清洗要求也越高。

星科可提供以下方向的助焊剂产品：

• 无铅型高活性助焊剂、传统松香型助焊剂。
• 无铅型免清洗助焊剂、哑光型免洗助焊剂。
• 低固透明免洗型助焊剂、低 VOC 助焊剂。
• 不含松香免洗型助焊剂、水溶性助焊剂。
• 热风整平专用助焊剂。

无铅无卤素助焊剂 CS805-A

CS805-A 是波峰焊用无卤素助焊剂，适用于喷雾工艺。产品为无铅制程设计，符合 RoHS 环保要求，可用于多合金焊接，并在无铅工艺与锡铅工艺中保持较高的工序良率。

以上为画册/技术资料中的典型值。实际指标以产品 TDS 与批次检测报告为准。

低残留助焊剂 CS505-2

CS505-2 适用于波峰焊与手工焊作业。配方中含有特殊改质树脂及活性助焊剂，可有效提高助焊性并减少焊后残留，板面清洁度高。在不清洗情况下，具有较高的表面绝缘能力，并可减少电子迁移产生。

低残留不等于免清洗。高可靠性产品仍建议评估残留物、绝缘电阻与清洗要求。

清洗剂与稀释剂

星科的清洗剂用于清除松香或松脂残留物及油渍、脂类，适用于电子焊接与维修后的清洗。对于臭氧层破坏较少的清洗剂，可用于替代 CFC-113 等传统溶剂。

• 904R-A 无铅清洗剂（强力）：用于错印线路板、助焊剂残留和设备清洗；无臭氧层破坏；清洗后表面阻抗提高、高阻抗溶液、挥发快；适用于超声波清洗，符合 RoHS。
• 稀释剂 CS902、CS903、CS907、CS908：用于降低助焊剂固体含量或补充挥发掉的溶剂，保持助焊剂性能稳定。
• CS903 为无铅制程专用稀释剂；CS907、CS908 可与对应助焊剂配套使用。
• 抹机水：用于清除机壳表面污渍，清洗效果好、挥发速度快，干后表面无痕迹。

贴片胶（红胶）CS100

CS100 是一种单组分、储存比较稳定的环氧树脂胶粘剂，受热后快速固化。胶体具有触变性和较低的吸湿性，适用于 SMT 高速移针和网版印刷涂胶。固化后粘接强度适中，耐热冲击，绝缘阻抗高。

以上为典型值，实际固化条件与粘接强度需结合点胶量、元件与 PCB 表面状态验证。

抗氧化粉、锡渣还原剂与无铅助焊膏

• 抗氧化粉：添加于自动波峰焊锡炉中，增加熔融焊锡的抗氧化性，大大减少锡渣的产生。
• 锡渣还原剂：无机白色粉末，性能稳定，烟雾低，熔点高，不易受潮，无腐蚀性不伤焊炉，符合 RoHS 环保标准，可提高锡渣还原率，节约锡品使用量，降低生产成本。
• 无铅助焊膏 CS805-100：淡黄色膏体，透明无杂质，满足无铅工艺制程，适用于 BGA 封装焊接、应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接与维修；对表面钝化处理（镀镍、镀金等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。

化工产品安全与预防措施

• 远离火源及相关禁止的氧化物。
• 密封储存，避免阳光直射与高温环境。
• 操作场所应具备换气设备，保持通风。
• 操作时配戴防护用具（眼镜、口罩、手套）。
• 避免长时间接触皮肤；若不慎触及眼睛，请用大量清水清洗，并及时就医。
• 不可吞服，请勿放于儿童可触及范围。

敬请各厂商用户在产品批量使用前做好应用实验，选择最佳匹配与优化的应用工艺，以确保制造产品品质。

常见问题