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从无铅焊锡、锡膏、锡线、焊锡条,到电镀阳极板、镀锡铜线与星科电子化工材料,覆盖 SMT 回流焊、波峰焊、手工焊与清洗工艺。

六大产品系列

按工艺与材料形态选择

同一合金可以制成不同形态。先确定焊接方式,再选择合金、助焊剂与产品形态, 通常比单独比较价格更有效。

选型参考

不同焊接工艺对应的产品形态

按工艺选择焊锡产品形态
焊接工艺 常用产品形态 典型合金 说明
SMT 回流焊 锡膏 SAC305、Sn-Cu 模板印刷后回流,需匹配钢网、回流曲线与清洗方式
波峰焊 / 热浸焊 焊锡条(锡棒) Sn-Cu-Ni-Ce、Sn-Cu0.7 需控制锡炉温度、成分与出渣,定期检测纯锡含量
手工焊 / 烙铁焊 锡线 SAC305、Sn-Cu0.7、Sn63Pb37 按焊点大小选择线径与助焊剂类型
电镀 / 元器件引线 阳极板、镀锡铜线、合金线 无铅与锡铅系列 按截面形状、线径与镀层要求确认
SMT / 波峰焊辅助 助焊剂、清洗剂、稀释剂、贴片胶 星科 SICAL 系列 按活性、固含量、清洗方式与工艺配套选择

以上为通用参考。实际选型应结合 PCB 表面处理、元件耐温、可靠性等级与客户标准进行验证。

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